2026年2季度全球科技相关指数走势明显分化。以半导体为代表的AI硬件板块涨幅较大，费城半导体指数、纳斯达克100指数季度涨幅亮眼、收复一季度跌幅并创历史新高；港股科技资产表现相对偏弱，恒生科技指数二季度下跌约3.81%，在全球流动性收紧、资金阶段性净流出的背景下相对落后。宏观层面，伊朗冲突与霍尔木兹海峡通航风险贯穿季度前中段，国际油价高位波动，6月下旬美伊达成停止战斗的协议后，地缘溢价与油价有所回落；通胀方面，5月美国CPI同比升至4.2%（为2023年以来较高水平）、PPI同比上涨6.0%，叠加新任美联储主席相对偏紧的立场，市场对降息的预期有所后移，季度内10年期美债收益率一度升至4.6%以上、30年期一度突破5%（为近19年高位），季末10年期回落至约4.42%。在利率高位与地缘扰动的背景下，本季度全球科技板块内部景气分化较为明显：AI算力资本开支周期仍在延续，需求由算力芯片逐步向存储、先进封装、高速材料等配套环节扩散，这也是本季度组合调整的主要背景。
本基金以产业链研究为基础、以基本面与估值的匹配为准绳进行配置。2季度，基于对AI算力产业链上下游（尤其是存储与硬件材料环节）的持续跟踪与多方交叉验证，我们对前十大持仓结构进行了相应调整，总体方向是：在AI算力主线内部，由前期涨幅较大、估值已较多反映预期的部分环节，向景气确定性较高、估值相对合理的存储及配套材料环节适度延伸。需要说明的是，前十大持仓仅为组合的一部分、并不代表全部持仓，且1%以内的权重变化属于相对正常的波动，以下不再单独说明。具体如下：
第一，提高存储芯片（DRAM/NAND/HBM）的配置比例，使其成为前十大持仓的主要方向。通过对海外原厂、存储模组厂、云厂采购以及卖方研究的持续交叉验证，我们判断存储行业正处于由AI需求驱动、叠加供给结构调整与技术迁移的上行周期。需求端，单台AI服务器的存储用量为传统服务器的数倍，HBM、DDR5及企业级SSD需求持续增长；供给端，主要厂商将产能优先分配给HBM与服务器级产品，其余产品供给相应偏紧。价格方面，本季度通用DRAM、NAND合约价环比上行，部分品类涨幅较大；根据调研和行业信息，头部厂商HBM产能可能已较大比例锁定至2026年底或之后。定价机制上，行业逐步由现货交易转向多年期长期协议（LTA）锁量锁价，供给端定价能力增强、行业盈利能见度相对较高。基于上述判断，我们将存储芯片作为前十大持仓的主要配置方向，覆盖HBM、标准DRAM与NAND等环节。
第二，新增配置大容量机械硬盘（HDD）。在对HDD产业链、行业专家及下游云厂采购的调研中，我们观察到AI应用带来的数据存量增长正在带动大容量存储需求。近线大容量硬盘呈现量价同步上行：一方面，头部云厂采购量同比增长、长协价格逐年抬升；另一方面，行业新增产出增速低于需求增速，供需趋紧、龙头排产周期拉长。同时，NAND价格上行使不同存储介质的相对性价比发生变化，机械硬盘在单位容量成本上的相对优势有所显现。基于上述判断，我们新增配置了大容量硬盘环节，作为存储方向的补充。
第三，维持先进封装设备环节的配置。先进封装是HBM与高端AI芯片的关键环节。随着HBM堆叠层数由8层向12层演进、HBM4逐步导入，以及先进封装产能持续扩张，热压键合（TCB）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺渗透率提升，相关设备订单能见度较高、产能利用率处于较高水平。该环节技术壁垒相对较高、竞争格局较为集中，中长期可同时受益于HBM放量与先进制程扩产。尽管其估值随本季度半导体板块整体上涨有所抬升，但基于较长的订单能见度与在AI算力链中的关键地位，我们予以保留。
第四，新增配置AI服务器相关电子材料（覆铜板）。通过对覆铜板上下游产业链的调研，我们观察到AI算力需求正逐步向材料端传导。AI服务器与高速交换机对高多层、高速、低损耗PCB的需求较快增长，带动上游高端覆铜板、高等级低介电玻纤布、高速铜箔需求，多个环节供需趋紧、价格上行，下半年旺季存在进一步提价的可能。相较前期涨幅较大的算力芯片，材料环节估值相对合理，因此我们新增相关配置并纳入前十大持仓。
第五，对AI算力核心环节（AI加速芯片、大型云计算平台、晶圆代工等）进行结构优化与获利了结。上季度前十大持仓中，上述环节占比较高；本季度我们对不同环节区别对待：其一，对于AI加速芯片（GPU）环节，其较高的盈利能力在一定程度上建立在对包含高带宽存储（HBM）在内的整机物料成本的加价毛利率；随着HBM价格持续上行，若下游大型云厂在2027年前后逐步谋求对高带宽存储自供或单独议价，可能对该环节的毛利结构形成扰动，我们对此相对谨慎。其二，对于以自建为主、资本开支强度较高的大型云计算平台环节，我们关注其资本开支增速对自由现金流的影响――市场对其未来资本开支的预期已升至较高水平、自由现金流面临转负压力，且已出现通过股权与债券融资补充资金的情况；与此同时，其自研大模型和领先独立模型公司的模型差距存在拉大风险。其三，对于晶圆代工龙头环节，我们认为其在产业链中具有较强的不可替代性、基本面持续向好，中长期仍然看好；本季度的调整更多是出于向景气弹性更高的存储方向提升配置的考虑，而非对其基本面转向谨慎。综合估值与基本面的匹配度，我们对上述环节进行了相应的获利了结与再平衡，并将资金转向景气确定性较高、估值相对合理的存储及配套材料环节；这属于基于估值纪律与相对性价比的结构调整，我们对AI算力产业链的中长期前景仍持积极看法。
第六，对服务器CPU与半导体前道核心设备（光刻机）进行获利了结。上季度我们基于AI推理对处理器需求的拉动配置了服务器CPU；本季度在相关逻辑逐步验证、股价较多反映预期后，我们兑现了这部分收益。对于光刻机等前道核心设备，我们认为其在产业链中同样具有较强的不可替代性、基本面稳健；但当前估值已处于相对较高水平，向上空间更依赖于基本面的持续兑现，计入估值后的相对性价比有限，因此我们进行了获利了结。相关资金转向存储方向。上述调整同样基于估值纪律与相对性价比，而非对相关行业中长期需求的看空。
第七，中国互联网平台权重比例下降。前十大持仓仅为组合的一部分，并不代表全部持仓。2季度基金规模有明显增长，但我们并未对所有方向按比例同步加仓。由于增量资金相对更多地配置于存储等方向，互联网权重被动下降，因而退出前十大持仓。这一变化主要源于组合规模变化与配置结构调整，并非基于对中国互联网基本面的负面判断――我们对头部平台AI商业化进展与估值修复的中长期机会保持积极关注。
整体来看，2季度前十大持仓调整的主线是提高存储产业链（DRAM／NAND／HBM／HDD）的配置比例，保留先进封装设备、新增覆铜板，并对前期涨幅较大、估值处于高位的部分环节进行获利了结。这一过程体现了本基金一贯的方法论：以产业链研究为基础，在景气趋势较为明确的方向上顺势配置，同时以估值纪律控制风险。我们持有的公司多处于所在产业链需求上行、供给相对紧张的环节，具备相对清晰的盈利能见度。
展望3季度，我们认为存储行业上行周期仍在延续：在长期协议锁价、HBM/HBM4产能偏紧、传统DRAM与NAND供给结构改善的共同作用下，存储价格有望维持相对高位，下半年涨幅斜率可能收窄，但价格中枢预计仍处于较高水平；大容量硬盘有望受益于AI相关数据存储需求与替代效应；先进封装设备有望受益于HBM4与先进封装产能扩张；AI相关电子材料有望受益于下半年旺季的需求与价格变化。与此同时，我们对以下风险保持关注：一是半导体板块在较大幅度上涨后估值偏高，CSP针对自身现金流情况的检讨可能加大波动；二是通胀可能进一步推迟主要央行的宽松节奏，对高估值资产形成压力；三是存储周期自身的阶段性风险，需持续跟踪新增产能投放进度。我们将在控制估值与周期风险的前提下维持对相关产业链主要环节的配置，力争为持有人创造长期稳健的回报。

本报告期，本基金份额净值增长率情况：富国全球科技互联网股票（QDII）A为76.33%，富国全球科技互联网股票（QDII）C为75.88%，富国全球科技互联网股票（QDII）D为76.11%；同期业绩比较基准收益率情况：富国全球科技互联网股票（QDII）A为-6.95%，富国全球科技互联网股票（QDII）C为-6.95%，富国全球科技互联网股票（QDII）D为-6.95%。